Viedtālruņu komponenti pēdējos gados ir kļuvuši neticami kompakti, un tālruņiem tas patīk Galaxy S8 ir lieliski piemēri, jo to ļoti jaudīgie komponenti iekļaujas plānā viedtālruņa korpusā. Bet viena no jomām, kur tehnoloģija ir nepietiekama, ir akumulatora izmērs. Pašlaik tai ir nepieciešami lielāki akumulatori, kā arī vairāk vietas un kad ierīcē ievietojat tos pašus komponentus kā Samsung Galaxy S8, ir grūti piedāvāt lielu akumulatoru, kas spēj neatpalikt no citas aparatūras. AR Galaxy S9 beidzot varētu to mainīt, vismaz saskaņā ar jauno ETNews ziņojumu.
Samsung ar Galaxy Tiek ziņots, ka S9 mēģina pāriet uz SLP (Substrate Like PCB) tehnoloģiju. Atšķirībā no augstas blīvuma starpsavienojumu (HDI) tehnoloģijas, ko mūsdienās izmanto viedtālruņu ražotāji, SLP ļauj tādam pašam aparatūras daudzumam ievietot mazākās telpās, izmantojot plānākus starpsavienojumus un palielinātu slāņu skaitu. Vienkāršāk sakot, SLP mātesplates var būt kompaktākas, tāpēc jaudīgus procesorus un citas sastāvdaļas ražotāji varēs glabāt mazākā iepakojumā, atstājot vietu, piemēram, lielākiem akumulatoriem.
Koncept Galaxy S9:
Fotogalerie
Paredzams, ka Galaxy Note 8 būs mazāks akumulators nekā Galaxy S7 Edge vai Galaxy S8+. Pāreja uz SLP turpmākajos flagmaņos noteikti būs apsveicama pārmaiņa, ja vien mēs, protams, iegūsim lielākas baterijas. Tiek ziņots, ka Samsung turpinās izmantot HDI tehnoloģiju modeļiem ar Qualcomm procesoru. Tomēr modeļiem ar mikroshēmojumu vajadzētu izmantot SLP.
ETNews saka, ka Samsung organizē SLP ražošanu ar dažādiem PCB ražotājiem Dienvidkorejā, tostarp māsas uzņēmumu Samsung Electro-Mechanics. Tajā pašā laikā tā ir tehnoloģija, kurai var piekļūt ne tikai jebkurš uzņēmums, un tādējādi Samsung varētu iegūt zināmu pārsvaru pār konkurenci. Vienīgais ražotājs, kas plāno līdzīgu soli uz priekšu, ir Apple, kurš vēlas to darīt ar savu telefonu nākamgad, kur vēlas ievietot akumulatoru burta L formā, kam, protams, būs nepieciešama SLP tehnoloģija komponentiem.
